正業(yè)科技全自動半導(dǎo)體芯片XRAY芯片缺陷檢測設(shè)備XG5500是一款微焦點(diǎn)的X射線無損檢測設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體IC芯片封裝的檢測，能快速全盤檢測芯片的封裝情況，如：塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線、歪釘腳、翹釘腳、腳變形、球大小、球走位、球畸形、金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。只要是封裝后里面的缺陷都能自動全檢?！≌龢I(yè)XRAY芯片缺陷檢測設(shè)備已獲得國家生態(tài)環(huán)境部關(guān)于X射線裝置的豁免管理，該X射線檢測儀的輻射量在符合國家安全標(biāo)準(zhǔn)，輻射量低于1uSv/h。

　XRAY芯片缺陷檢測設(shè)備XG5500主要功能

　全自動半導(dǎo)體X-RAY芯片缺陷檢測設(shè)備自適應(yīng)7英寸、11英寸、13英寸料盤，通過算法對圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，同時通過虛擬復(fù)盤功能，實(shí)現(xiàn)不拆料盤自動檢測IC內(nèi)部異物及線性缺陷。該設(shè)備具有一套X-ray成像系統(tǒng)，四軸機(jī)器人上下料，可對接AGV小車自動上下料、自動讀取包裝單元的信息、對每粒芯片進(jìn)行自動檢測、標(biāo)記并上傳MES。

　正業(yè)全自動XRAY芯片缺陷檢測設(shè)備在效率上比同類國際品牌提升了2-3倍，僅需1人就可以操作多臺設(shè)備，價格僅為國外品牌的一半，為企業(yè)提質(zhì)增效。此款設(shè)備已經(jīng)應(yīng)用于某全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，同時也在行業(yè)中受到廣大客戶的一致好評。