芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，IC的成熟不論是在封裝技術(shù)上，還是半導(dǎo)體工藝方面，都會帶來巨大的技術(shù)革新。封裝芯片主要是起到保護(hù)、支撐、連接和可靠性的作用，從過去至今，芯片的封裝技術(shù)在不斷的更新迭代，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM的進(jìn)步，芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1。MCM多芯片模塊式封裝技術(shù)的特點(diǎn)是易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化、能夠縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量、系統(tǒng)具備更強(qiáng)的可靠性。

X光機(jī)除了應(yīng)用于安檢、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，在工業(yè)方面也有很廣泛的應(yīng)用。用于工業(yè)部門的工業(yè)X光機(jī)，一般指的是工業(yè)無損檢測X光機(jī)（無損耗檢測），該設(shè)備可以檢測各類工業(yè)元器件、電子元件、電路內(nèi)部情況。因此，封裝芯片線性缺陷，如塌線、線弧低、線弧高、平頂、飛線、斷線等都可以輕松檢測并自動將NG品挑選出來。

正業(yè)科技結(jié)合市場需要，研發(fā)了具備檢測效率高、檢測成本低、靈敏度高等特點(diǎn)工業(yè)無損檢測X光機(jī)。該設(shè)備使用的x光檢測系統(tǒng)融合了CNC可編程運(yùn)動、氣泡自動測算、CCD成像、復(fù)盤算法等各項(xiàng)高精尖技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全自動運(yùn)作，如自動掃碼、自動檢測、自動分揀等。設(shè)備可連接電腦進(jìn)行圖像處理，除了圖像分辨率高、放大倍率大，重量輕、便于維護(hù)也是它的特色，雙擊復(fù)盤圖上的被檢測物，被檢測物的原圖、NG類型等信息就顯示在屏幕上。

以上就是今天給大家?guī)淼腗CM多芯片模塊式特點(diǎn)和X光機(jī)檢測封裝芯片線性缺陷相關(guān)內(nèi)容的介紹，想了解更多與半導(dǎo)體芯片封裝檢測有關(guān)信息的朋友，歡迎咨詢正業(yè)科技。