SMT貼片是一種表面組裝技術(shù)，在電子組裝行業(yè)中非常流行，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面上，然后通過再流焊等方法焊接組裝的電路裝連技術(shù)?；亓骱附拥哪康木褪且獙⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，如果有錫珠出現(xiàn)，主要是在回流焊過程中產(chǎn)生的。

以下方面是產(chǎn)生錫珠的主要原因：

1.回流焊機(jī)升溫區(qū)溫度設(shè)置不當(dāng)，預(yù)熱時(shí)間短，助焊劑活性較低，無法去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，產(chǎn)生錫珠。

2.預(yù)熱溫度升溫過快，導(dǎo)致錫膏中水汽和溶劑氣化膨脹，產(chǎn)生錫珠。

3.鋼網(wǎng)開口尺寸腐蝕精度不符合要求，造成鋼網(wǎng)開口尺寸有毛刺，出現(xiàn)印刷后錫膏成型不佳的情況；加上鋼網(wǎng)太厚或印刷壓力過大，造成焊錫膏堆積，影響錫膏印刷質(zhì)量，在回流焊接時(shí)，毛刺或過多的錫膏導(dǎo)致錫珠的生成。

4.印刷電路板有殘留焊錫膏分布在焊盤周圍，靠近焊盤和元器件焊端的錫膏會(huì)被拉回在焊接位置從而形成焊點(diǎn)，遠(yuǎn)離焊盤和元器件焊端的錫膏則向元器件中間收縮，在元器件的周圍生成錫珠。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，檢測技術(shù)也隨之提高，以前檢測產(chǎn)品缺陷用到的是有損電子元器件的檢測方法。而現(xiàn)在，在電子、電器相關(guān)的IC、電容器、電阻、二極管、多層電路板(PCB) 和新能源鋰電(動(dòng)力電池、消費(fèi)電池)等行業(yè)采用的是x光無損探傷技術(shù)，因具備檢測效率高，檢測成本低、漏檢率誤判率低等優(yōu)點(diǎn)，在生產(chǎn)中得到了普遍的應(yīng)用。

正業(yè)科技x光透視機(jī)無需人工目視檢測，通過X光成像系統(tǒng)，能夠?qū)MT進(jìn)行在線全自動(dòng)檢測，發(fā)射出的X射線，穿透電子元器件內(nèi)部，平板探測器接收成像，通過相關(guān)軟件進(jìn)行分析，回流焊常見缺陷，如錫珠、錫橋、立碑等現(xiàn)象都能輕松檢測出來，通過后端將不良品挑出。

以上就是今天給大家?guī)碛嘘P(guān)回流焊錫珠現(xiàn)象以及x光透視機(jī)檢測不可見缺陷相關(guān)內(nèi)容的介紹，想了解更多無損探傷檢測信息的朋友可以咨詢正業(yè)科技。