BGA（Ball Grid Array）焊點(diǎn)產(chǎn)生氣泡的主要原因是焊接過(guò)程中殘留的氣體或者揮發(fā)物，在高溫下膨脹形成的。

產(chǎn)生氣泡的原因可能有很多，例如：

1.焊料含水或氣體：焊料如果含有水分或者其他氣體，在加熱過(guò)程中就會(huì)膨脹形成氣泡。

2.焊料使用不當(dāng)：焊料如果使用不當(dāng)，比如使用不合適的焊錫溫度或者過(guò)量的焊錫，都會(huì)導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

3.基板表面存在污染物：基板表面如果存在污染物，比如灰塵、油脂等，就會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量造成影響，導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。

為了檢測(cè)BGA焊點(diǎn)是否產(chǎn)生氣泡，可以采用X-ray檢測(cè)技術(shù)。X光檢測(cè)設(shè)備可以通過(guò)X-ray射線透過(guò)焊接區(qū)域，生成圖像來(lái)觀察焊接質(zhì)量。如果焊點(diǎn)中存在氣泡，就會(huì)在像中顯示為明顯的白點(diǎn)，從而能夠準(zhǔn)確檢測(cè)焊點(diǎn)中是否存在氣泡。目前X光檢測(cè)設(shè)備在BGA焊點(diǎn)中的應(yīng)用已經(jīng)是相當(dāng)成熟了，同時(shí)可以進(jìn)行2D或3D的成像檢測(cè)，其精度也是非常的高。

除了在最后檢測(cè)的時(shí)候用我們的X光檢測(cè)設(shè)備保駕護(hù)航外，我們?cè)谶M(jìn)行BGA焊接的過(guò)程中，也需要采取一些預(yù)防措施，以盡可能避免氣泡的產(chǎn)生，比如保證焊接材料的質(zhì)量、采用適當(dāng)?shù)暮附訙囟群蜁r(shí)間、控制焊接區(qū)域的環(huán)境等。因此要保證BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量我們要從最根本的焊接過(guò)程著手，后續(xù)再用我們的X光檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行復(fù)查。如您有X光設(shè)備的需求可以隨時(shí)聯(lián)系我們。