XRAY設(shè)備在檢查IC芯片時，可能無法清晰地顯示芯片內(nèi)部的銅線，這主要是因?yàn)殂~線與硅芯片的密度相差太大，導(dǎo)致X-ray的穿透性能無法穿透芯片和銅線之間的空氣或者其他低密度物質(zhì)，從而難以觀察到銅線。

IC芯片內(nèi)部的銅線通常很細(xì)，直徑只有幾十微米，而X-ray的穿透性能受到物質(zhì)密度的影響，密度越大的物質(zhì)，X-ray穿透性就越差。因此，如果銅線與芯片之間存在氣體、氧化物、空隙等低密度物質(zhì)，X-ray就會被這些物質(zhì)反射或散射，難以通過銅線觀察到芯片內(nèi)部。

此外，XRAY設(shè)備的分辨率也會影響到觀察銅線的效果。通常情況下，XRAY設(shè)備的分辨率越高，觀察到銅線的可能性就越大。

針對這種情況，可以采用一些特殊的X-ray檢查技術(shù)，比如CT掃描技術(shù)，通過對芯片進(jìn)行多角度的掃描和重構(gòu)，可以更準(zhǔn)確地觀察到芯片內(nèi)部的細(xì)節(jié)，包括銅線的位置和走向等。

總得來說對于檢測不到銅線時我們可以考慮更換更大的光管或者直接用CT進(jìn)行檢測。因銅的密度大，X光透視的時候如果光管功率太低可能就看不到，因此我們在選擇X光射線源時需要依據(jù)自身產(chǎn)品的材質(zhì)進(jìn)先選配，密度大的選用的射線源會更大。有關(guān)更多的XRAY設(shè)備知識或檢測需求可以聯(lián)系我們哦。