IC芯片可能會(huì)存在多種異常，以下是一些常見(jiàn)的異常類(lèi)型：

焊接異常：如：焊點(diǎn)開(kāi)路、連錫、短路等問(wèn)題。

電學(xué)異常：包括內(nèi)部器件損壞、導(dǎo)通故障、電壓異常等問(wèn)題。

包裝異常：如：封裝開(kāi)裂、接口松動(dòng)、泄露等問(wèn)題。

結(jié)構(gòu)異常：包括芯片破裂、內(nèi)部損壞等問(wèn)題。

加工異常：包括加工缺陷、劃痕、污染等問(wèn)題。

XRAY設(shè)備可以檢測(cè)一些芯片 IC 內(nèi)部的異常，包括焊點(diǎn)連錫、短路、開(kāi)路、氣泡、虛焊等問(wèn)題。同時(shí)，XRAY設(shè)備還能檢測(cè)到 IC 內(nèi)部器件的位置、結(jié)構(gòu)和連接方式，有助于發(fā)現(xiàn)其他類(lèi)型的異常。不過(guò)，需要注意的是XRAY設(shè)備不能檢測(cè)電學(xué)異常，這需要借助其他測(cè)試手段進(jìn)行檢測(cè)。

正業(yè)科技XRAY設(shè)備可實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)和離線(xiàn)檢測(cè)IC芯片，效率高，性?xún)r(jià)比高，目前使用過(guò)的客戶(hù)對(duì)此評(píng)價(jià)都很高，正業(yè)XRAY設(shè)備XG5500具有以下優(yōu)勢(shì)：不需要人工目視檢測(cè)，通過(guò)自動(dòng)檢測(cè)判斷，自動(dòng)分揀良品與不良品，在線(xiàn)全檢實(shí)現(xiàn)零漏檢、低誤檢，保障出貨品質(zhì)。此外，用戶(hù)可據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)自由設(shè)定，其建模型號(hào)多達(dá)60種，設(shè)備通過(guò)讀取條形碼或二維碼，進(jìn)行自動(dòng)切換，對(duì)所有動(dòng)作、信號(hào)、硬件狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，并呈現(xiàn)在軟件操作界面上。最重要的是安全又環(huán)保，整個(gè)設(shè)備安全互鎖，三重防護(hù)功能，機(jī)身表面任何部位均滿(mǎn)足安全輻射標(biāo)準(zhǔn)。