我們都知道X-RAY檢測設(shè)備是可以檢測BGA焊點(diǎn)的缺陷的，那么究竟如何檢測呢，今天小編就來說道說道。

首先我們來了解下BGA（Ball Grid Array）芯片焊點(diǎn)的幾種常見缺陷：

焊點(diǎn)開路（Open）：即焊點(diǎn)與基板或芯片失去連接的情況，一般由于焊點(diǎn)與芯片或基板之間存在氧化、污染或焊接不良等原因?qū)е隆?/p>

焊點(diǎn)短路（Short）：即相鄰焊點(diǎn)之間存在電性連接的情況，可能由于焊點(diǎn)間距過小、焊料溢出等原因引起。

焊點(diǎn)未焊透（Non-wetting）：即焊點(diǎn)與基板或芯片之間存在空隙或不良接觸的情況，可能由于焊料量不足、焊接時(shí)間不足等原因?qū)е隆?/p>

焊點(diǎn)異物（Foreign Material）：即焊點(diǎn)表面或內(nèi)部存在雜質(zhì)、氣泡等異常情況，可能由于焊料不干凈、氣體揮發(fā)等原因引起。

焊點(diǎn)虛焊（Void）：即焊點(diǎn)內(nèi)部存在空氣孔隙的情況，可能由于焊接過程中氣體揮發(fā)等原因引起。

焊點(diǎn)偏移（Misalignment）：即焊點(diǎn)位置偏離設(shè)計(jì)位置的情況，可能由于設(shè)備精度不足、工藝控制不當(dāng)?shù)仍蛞稹?/p>

以上是BGA常見的缺陷焊點(diǎn)，那么我們?nèi)绾胃玫倪\(yùn)用X-RAY檢測設(shè)備對BGA焊點(diǎn)進(jìn)行無損檢測呢？

X-RAY檢測設(shè)備的主要原理就是采用強(qiáng)有力的X射線及平板探測器性能對產(chǎn)品進(jìn)行穿透，通過實(shí)時(shí)成像，它可以檢測BGA焊點(diǎn)的缺陷并成像，我們便可以更直觀的看到圖片，觀察焊點(diǎn)的的缺陷狀態(tài)，比如成像葫蘆在的鏈接，基本就可以判定是枕頭虛焊缺陷。在檢測效率上，通過智能的算法技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效檢測，目前我們可以三維成像讓每一個(gè)隱蔽的缺陷清晰展示。

正業(yè)科技在BGA焊點(diǎn)檢測方便有成熟的解決方案，有專業(yè)的研發(fā)技術(shù)支持，也有完善的售后團(tuán)隊(duì)，我們在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)也一樣會保證售后服務(wù)的支持。