XRAY 設備可以發(fā)現某個 BGA 焊點存在空洞，這可能會影響焊點的強度和導電性；或者檢測到有焊點位置偏移，可能導致電氣連接不良等問題。對這些方面的準確檢測，有助于及時發(fā)現潛在的質量問題，保障電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。

XRAY 檢測設備在制造業(yè)及相關領域發(fā)揮著極為重要的作用，用于檢測各類產品和部件的尺寸、形狀、位置、缺陷等情況

?壓鑄件是一種通過壓鑄工藝制造出來的金屬零件，XRAY檢測設備主要用于檢測壓鑄件的的內部缺陷，如氣孔、裂紋、內啊異物、組織結構等。

首先我們可以肯定的是熔斷器是可以通過X光進行透視檢測的。

XRAY 檢測設備，亦可被稱作 X 射線檢測設備。其核心作用在于借助 X 射線所具備的強大穿透特性，實現對被檢測物體的非破壞性檢測。通過 XRAY 檢測設備，不但能夠細致入微地觀察到產品內部結構的具體細節(jié)，還能對產品的性能以及可能存在的缺陷進行精確評估。

壓鑄件是經過壓鑄機壓鑄成型后的成品零件，是壓鑄工藝的產物。那為什么壓鑄件在成型需要用X光設備進行檢測呢，今天小編就來說一說我們在壓鑄成型的時候可能會碰到下面情況：有氣孔：鑄件內部的氣體形成的孔洞。有縮...

XRAY 檢測設備能夠穿透電容器的封裝材料，以非破壞性的方式對內部結構進行成像。通過這種方式，可以清晰地觀察到電容器內部的電極結構、介質材料分布以及是否存在缺陷等情況。

在制造業(yè)中，質量控制是一個至關重要的環(huán)節(jié)，尤其是在涉及到大型結構件的壓鑄行業(yè)中。為了確保產品質量，無損檢測設備的應用至關重要。 近年來，XRAY無損檢測設備在壓鑄件行業(yè)中得到了廣泛應用，成為確保產品質量的關鍵工具。

XRAY檢測設備設備在封裝芯片中的應用非常廣泛。封裝芯片是電子設備中不可缺少的一部分，它被安裝在電路板或設備中，對電路板或設備的功能和性能起著至關重要的作用。因此，對封裝芯片的質量和性能進行檢測是非常重要的。

隨著現代工業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的企業(yè)開始采用X光檢測設備，以保障產品質量和安全。那什么是X光檢測設備呢，它又是由哪些部份組成呢？