在BGA封裝領(lǐng)域經(jīng)常能看到XRAY檢測(cè)設(shè)備的身影，因?yàn)锽GA封裝后要進(jìn)行質(zhì)量檢查和維修比較困難，而XRAY檢測(cè)設(shè)備運(yùn)用的是x射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，不會(huì)對(duì)被檢測(cè)物造成影響，能夠確保被檢測(cè)物性能的穩(wěn)定。

?X-RAY無(wú)損檢測(cè)利用的是X-RAY源工作原理，X-RAY是一種頻率極高、波長(zhǎng)極短、能量很大的電磁波，X射線的頻率和能量?jī)H次于伽馬射線，具有穿透性，因電子元器件有密度和厚度的差異，所以當(dāng)X射線透過(guò)電子元器件內(nèi)部時(shí)，吸收程度不同，經(jīng)過(guò)顯像處理后就會(huì)形成不同的影像。

如果SMT貼片出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，那么就會(huì)導(dǎo)致組件無(wú)法和PCB的PAD正常連接，致使電路不通，最終對(duì)板卡功能產(chǎn)生影響。所以在SMT貼片工藝中引進(jìn)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備就是為了在不損害被檢測(cè)產(chǎn)品的前提下，將存在的缺陷檢測(cè)出來(lái)，減少殘次品的出現(xiàn)，保持企業(yè)企業(yè)產(chǎn)品性能的穩(wěn)定發(fā)揮，避免出現(xiàn)因出現(xiàn)大量缺陷率給企業(yè)帶來(lái)巨大的成本損失...

半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要包括晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試四個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)芯片進(jìn)行封裝主要是為了防止周?chē)h(huán)境對(duì)芯片造成影響，封裝工藝有11個(gè)流程，分別是劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋...

在BGA封裝領(lǐng)域經(jīng)常能看到x射線探傷機(jī)的身影，因?yàn)锽GA封裝后要進(jìn)行質(zhì)量檢查和維修比較困難，而x射線探傷機(jī)運(yùn)用的是x射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，不會(huì)對(duì)被檢測(cè)物造成影響，能夠確保被檢測(cè)物性能的穩(wěn)定。

正業(yè)科技推出全自動(dòng)X射線在線檢測(cè)設(shè)備——全自動(dòng)半導(dǎo)體X-RAY芯片缺陷檢測(cè)設(shè)備。該設(shè)備通過(guò)在線全檢、算法實(shí)時(shí)復(fù)盤(pán)，可滿足復(fù)雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測(cè)要求，實(shí)現(xiàn)零漏檢、低誤檢,助力半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部缺陷無(wú)損檢測(cè)效率倍增。

針對(duì)MLCC電容的失效情況，為了不對(duì)電容器造成傷害，通常會(huì)用到x射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)檢測(cè)結(jié)果確定性能失效的具體原因，然后做出相應(yīng)的改進(jìn)措施。

無(wú)論是DIP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)，還是cob技術(shù)，在封裝流程中會(huì)存在一些難以發(fā)現(xiàn)的缺陷，如果采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜檢測(cè)方法等方式進(jìn)行檢測(cè)，那么就會(huì)對(duì)被檢測(cè)品造成傷害，想要不對(duì)產(chǎn)品的性能造成影響，那么就需要用到無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。市面上無(wú)損檢測(cè)技術(shù)有很多種，客戶常用的為XRAY無(wú)損檢測(cè)。

為了保證芯片的可靠性，可引進(jìn)X射線無(wú)損檢測(cè)儀對(duì)封裝的芯片進(jìn)行檢測(cè)。

采用MSOP封裝技術(shù)進(jìn)行封裝的電子元器件，可以使用正業(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)元器件內(nèi)部缺陷進(jìn)行排查。