貼片電阻又稱片式固定電阻器，它是金屬玻璃釉電阻器中的一種，將金屬粉和玻璃釉粉混合后，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器，具有耐潮濕、耐高溫、溫度系數(shù)小等特點(diǎn)，因此可大大節(jié)約電路空間成本，使設(shè)計(jì)向精細(xì)...

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，電路板50-60%的缺陷產(chǎn)生于回流焊接，焊接質(zhì)量會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。回流焊主要是對(duì)貼片后的錫膏PCB進(jìn)行回流焊接，將貼裝好的PCB放入回流焊機(jī)進(jìn)行焊接，以回流加熱的方式熔解焊錫膏...

如果芯片與外界接觸，可能會(huì)造成電學(xué)性能下降。為了防止芯片與空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w接觸，所以經(jīng)常會(huì)將芯片封裝起來(lái)。在使用芯片之前，很多電子制造企業(yè)都會(huì)先對(duì)芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，查看芯片是否潛在隱患，是否存在空洞、虛焊、線擺、脫焊、飛線、少線、線尾長(zhǎng)、剝離、破裂、空隙等現(xiàn)象。如果對(duì)芯片進(jìn)行拆裝檢測(cè)，不可避...

塑料焊球陣列封裝其實(shí)就是PBGA封裝，基板用的是BT樹脂或玻璃層壓板，密封材料用的是塑料環(huán)氧模塑混合物，焊球有兩種可選，共晶焊料63Sn37Pb或準(zhǔn)共晶焊料62Sn36Pb2Ag，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。PBGA封...

今天給大家?guī)?lái)有關(guān)CBGA封裝技術(shù)優(yōu)點(diǎn)以及Xray檢測(cè)封裝后的芯片內(nèi)容介紹

X-RAY檢測(cè)設(shè)備是利用X射線的穿透原理使得被檢測(cè)產(chǎn)品LED在不被破壞的情況下檢測(cè)出LED里面的內(nèi)部缺陷。目前正業(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備有三種機(jī)型可滿足LED的檢測(cè)，看客戶對(duì)LED檢測(cè)的要求來(lái)選擇不一樣的機(jī)型。

電容器作為電路中常用的電子元件之一，也是重要的一環(huán)，相當(dāng)于斷路，是一種能夠儲(chǔ)存電荷的元件。那么X-RAY檢測(cè)設(shè)備在電容器有什么作用呢，請(qǐng)看本文詳細(xì)道來(lái)

XRAY檢測(cè)設(shè)備是利用X射線對(duì)物產(chǎn)品穿透性來(lái)檢測(cè)封裝好的物品里面的情況，目前的XRAY檢測(cè)設(shè)備有很多種，有大型的也有小型的，今天小編主要講下微焦點(diǎn)XRAY檢測(cè)設(shè)備，其主要應(yīng)用于工業(yè)電子等小型產(chǎn)品的檢測(cè)。目前正業(yè)XRA...

正業(yè)科技全自動(dòng)半導(dǎo)體芯片XRAY芯片缺陷檢測(cè)設(shè)備XG5500是一款微焦點(diǎn)的X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體IC芯片封裝的檢測(cè)，能快速全盤檢測(cè)芯片的封裝情況，如：塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線、歪釘腳、翹釘腳、腳變形、球大小、球走位、球畸形、金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。只要是封裝后里...

X-RAY檢測(cè)?是焊點(diǎn)檢測(cè)的一種有效的方法，正業(yè)科技生產(chǎn)的X-RAY檢測(cè)設(shè)備能夠做到無(wú)損、準(zhǔn)確、便捷、靈活檢測(cè)倒裝焊器件內(nèi)部缺陷，檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，如倒裝焊器件焊球、內(nèi)部焊點(diǎn)等。在20年多年的發(fā)展歷程中，正業(yè)科技始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)已掌握多項(xiàng)X-RAY檢測(cè)裝備核心...