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陶瓷基板有哪些特點,x射線無損探傷機如何無損檢測產(chǎn)品缺陷?
陶瓷基板有哪些特點,x射線無損探傷機如何無損檢測產(chǎn)品缺陷?
陶瓷基板產(chǎn)品的出現(xiàn),推動了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展。陶瓷基板的優(yōu)點是高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓,能夠為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù),所以常應(yīng)用于家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。因此也...
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陶瓷基板的優(yōu)越性,x- ray檢查機如何將陶瓷基板內(nèi)部缺陷檢測出來?
陶瓷基板的優(yōu)越性,x- ray檢查機如何將陶瓷基板內(nèi)部缺陷檢測出來?
陶瓷基板應(yīng)具備機械應(yīng)力強,形狀穩(wěn)定等特點,所以常用于大功率電力半導(dǎo)體模塊?,F(xiàn)在用的比較多的陶瓷散熱基板主要有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五種,其中,因HTCC和LTCC都是燒結(jié)工藝,所以相對于其他三種成本都會比...
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Micro LED芯片有哪些特點,x光透視設(shè)備如何檢測Micro LED封裝芯片的質(zhì)量?
Micro LED芯片有哪些特點,x光透視設(shè)備如何檢測Micro LED封裝芯片的質(zhì)量?
Micro LED微米發(fā)光二極管是利用自發(fā)光的微米量級的LED為發(fā)光像素單元,然后將其組裝到驅(qū)動面板上,由此形成高密度LED陣列。Micro LED在各大領(lǐng)域都有廣泛的使用,如平板顯示、AR/VR/MR、空間顯示、柔性透明顯示、可穿...
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工業(yè)x射線檢測儀如何檢查線纜內(nèi)部芯線偏位、錫珠異物等缺陷?
工業(yè)x射線檢測儀如何檢查線纜內(nèi)部芯線偏位、錫珠異物等缺陷?
線纜是光纜、電纜的統(tǒng)稱,它是我們在生活中不可獲取的一種物品,所以有著廣泛的應(yīng)用,常用于控制安裝、連接設(shè)備、輸送電力等。電線電纜是通過拉制、絞制、包覆三種工藝來制作完成的,型號規(guī)格越復(fù)雜,重復(fù)性越高;塑...
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適用于電力電纜行業(yè)的X-ray無損檢測技術(shù)如何確保電纜安全?
適用于電力電纜行業(yè)的X-ray無損檢測技術(shù)如何確保電纜安全?
在電力電纜行業(yè)中普遍都會引進X-ray無損檢測技術(shù)對電纜附件故障進行檢測,電纜附件故障的主要包括電纜接頭和電纜端子損壞,這些故障如果不能得到及時解決,那么就會造成嚴重的影響。而X-ray無損檢測設(shè)備的出現(xiàn)電力公司對電纜故障檢測的要求,X-ray無損檢測技術(shù)可以精準辦定位電纜接頭的缺陷、位置和尺寸,保證故障檢測的準...
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為什么說x-ray無損檢測是PCB板生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)?
為什么說x-ray無損檢測是PCB板生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)?
PCB在生產(chǎn)工藝眾多且復(fù)雜,為了保證PCB產(chǎn)品也品的品質(zhì)會用到許多的生產(chǎn)及檢測設(shè)備,正業(yè)科技在PCB行業(yè)深耕了幾十年,有許多的PCB生產(chǎn)及檢測設(shè)備,今天主要介紹一款x-ray無損檢測設(shè)備。
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倒裝芯片是什么?用XRAY檢測設(shè)備怎么將倒裝芯片缺陷檢測出來?
倒裝芯片是什么?用XRAY檢測設(shè)備怎么將倒裝芯片缺陷檢測出來?
芯片封裝中出現(xiàn)的各種缺陷,如層剝離,破裂,空洞和引線鍵合的完整性,PCB制造過程中出現(xiàn)的缺陷,如對準不良、橋開路、短路、異常連接、虛焊、等等,運用XRAY檢測設(shè)備不僅能夠輕松檢測出來,還能夠做到無損檢測,它可以檢測不可見的焊點,也可以對檢測結(jié)果進行定性、定量分析。
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X-RAY檢測設(shè)備對陶瓷基板封裝進行缺陷檢測
X-RAY檢測設(shè)備對陶瓷基板封裝進行缺陷檢測
現(xiàn)階段,半導(dǎo)體技術(shù)正在快速發(fā)展,高功率、小型化、集成化、多功能化是功率器件的方向發(fā)展。因此,用于包裝的陶瓷基板需要進行調(diào)整,需要擁有更高的性能。陶瓷基板的高精度和小型化就是為了滿足裝置小型化的要求,適應(yīng)電子設(shè)備的精細化發(fā)展,所以陶瓷基板電路層的加工精度(線寬/線間距也在不斷提高。為了適應(yīng)生產(chǎn)的需求,X...
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BGA焊接檢測,X-RAY檢測設(shè)備如何高效性檢測BGA器件焊裝缺陷?
BGA焊接檢測,X-RAY檢測設(shè)備如何高效性檢測BGA器件焊裝缺陷?
正業(yè)科技全自動X-RAY檢測設(shè)備的特點就可以高效性檢測BGA器件焊裝存在的缺陷,BGA器件封裝常用的材料如FR-4、銅或陶瓷對X射線是透過的,使用Xray成像系統(tǒng)可清晰地看到球引腳中的錫、鉛及其他組分材料與焊料合金,運用自主研發(fā)的復(fù)盤算法和檢測算法,X-RAY檢測設(shè)備可有效將BGA焊接存在的缺陷檢測出來,如焊球的焊接、丟失焊球...
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x光透視機檢測有哪些優(yōu)勢?如何檢測pcb線路板故障?
x光透視機檢測有哪些優(yōu)勢?如何檢測pcb線路板故障?
?x光透視機采用X光透射原理對被測物進行離線檢測分析,能夠?qū)Ξa(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析,對被測對象進行自動測量和自動判斷,并顯示判斷結(jié)果界面,使用戶可以輕松挑出不良品,廣泛應(yīng)用于PCB行業(yè)、、鋰電行業(yè)、平板顯示行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)等領(lǐng)域。
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