SMT的返修率越高，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本則越高，從而直接影響產(chǎn)品在市場上的競爭力。因此，為了保障SMT質(zhì)量的穩(wěn)定，降低SMT的返修率，必須借助x-ray檢測設(shè)備檢測SMT缺陷，及時(shí)進(jìn)行糾正。那么，x-ray檢測設(shè)備如何降低SMT返修率的呢？

正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測儀運(yùn)用的是自主研發(fā)的檢測算法，能夠自動準(zhǔn)確地檢測表面貼裝印刷電路板缺陷，自動計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，自動判斷良品和不良品，自動分揀不良品，產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能，記錄被檢測對象編碼，逐個(gè)跟蹤被檢測對象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器。

IGBT 模塊是由 IGBT 和 FWD 通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝的 IGBT 模塊直接應(yīng)用于混頻器、 UPS 不間斷電源等設(shè)備。最常見的缺陷是氣隙和鍵合損失，這可以檢測焊料使用 X 射線檢測設(shè)備。其他常見缺陷，如陶瓷筏翹曲或傾斜，焊料在芯片下的氣孔，可以很容易地檢測到 XRAY檢測設(shè)備。

鑄造是機(jī)械工業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，是將金屬熔煉成符合一定要求的液體并澆進(jìn)鑄型里，經(jīng)冷卻凝固、清整處理后得到有預(yù)定形狀、尺寸和性能的鑄件的工藝過程。進(jìn)入20世紀(jì)，鑄造迅速發(fā)展，一方面是產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步，對鑄件各種機(jī)...

封裝的目的就是保護(hù)電路芯片不受周圍環(huán)境（包括物理和化學(xué)影響）的影響，在我們生產(chǎn)芯片的過程中，空氣中的雜質(zhì)，氣體，水份等物質(zhì)都會對芯片造成不小的影響，因此為了避免芯片質(zhì)量受到影響，芯片都需要進(jìn)行封裝，避...

無損檢測簡單來說就是在不破壞產(chǎn)品原有屬性的情況下進(jìn)行檢測 ，如我們檢測手機(jī)電池，我們不需要把手機(jī)拆開，通過無損檢測設(shè)備如XRAY無損檢測設(shè)備，我們就能透視看里面手機(jī)的情況，其具體需要看到手里面的的缺陷大小...

x光檢查機(jī)的軟件系統(tǒng)具有強(qiáng)大的圖像處理功能，能夠精準(zhǔn)測量、比較圖像等，對肉眼、在線測試等無法檢查到的區(qū)域進(jìn)行檢查。根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，在可測范圍內(nèi)，x光檢查機(jī)故障檢出率在95%以上。在SMT制程中，x光檢查機(jī)實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)主要用于檢測BGA、CSP、FLIP和CHIP等封裝的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)內(nèi)部的品質(zhì)是產(chǎn)品長期穩(wěn)定運(yùn)行的保障，焊點(diǎn)...

?X光無損檢測設(shè)備主要通過X-RAY發(fā)生器發(fā)出X射線穿透電池內(nèi)部，由成像系統(tǒng)接收X射線成像和拍照，借助相關(guān)軟件對圖像進(jìn)行處理并自動測量和判斷，確定良品和不良品，并將不良品挑選出來，設(shè)備前后端可與產(chǎn)線對接。那么，X光無損檢測設(shè)備是如何找出電子產(chǎn)品缺陷實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)的呢？今天就以X光無損檢測設(shè)備檢測半導(dǎo)體芯...

x射線無損探傷機(jī)具有一套X-RAY成像系統(tǒng)，分為2D檢測和2.5D檢測，是一種X射線工業(yè)產(chǎn)品無損檢測裝置。通過高速電子轟擊陽極靶產(chǎn)生X射線，透照被檢的部件，并在成像裝置上得到部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖像，快速精準(zhǔn)判斷被檢部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。

為了更能全面進(jìn)行無損檢測，XRAY檢測設(shè)備已逐漸成為多數(shù)廠家的首選。XRAY檢測設(shè)備通過X-ray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透分立元器件的內(nèi)部，全面實(shí)現(xiàn)無損檢測。再通過平板探測器接收X射線進(jìn)行成像，高清記錄分立器件的缺陷問題。最后，圖像算法對圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過復(fù)盤功能，確定芯片在料盤中的序號，...