我們也會(huì)使用XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)品質(zhì)，通過(guò)增強(qiáng)X光還可以提供焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的定點(diǎn)測(cè)量，在檢測(cè)效率上也能夠迅速識(shí)別各種質(zhì)量方面的問(wèn)題。同時(shí)能夠及時(shí)成像，且可以長(zhǎng)期保存，從而使射線照相法成為各種無(wú)損檢測(cè)方法記錄真實(shí)、直觀、全面、追蹤性的檢測(cè)方法。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備是X射線檢測(cè)系統(tǒng)現(xiàn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品檢測(cè)過(guò)程，其主要用于檢測(cè)電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如電容電阻，BGA焊點(diǎn)等等，這些小的部件在整個(gè)電子信息化產(chǎn)業(yè)有著非常重要的地位，往往一個(gè)小點(diǎn)就能使整個(gè)品或者整個(gè)設(shè)備帶來(lái)嚴(yán)重的后果，所以產(chǎn)品在出品前進(jìn)行檢測(cè)是非常有必要的，XRAY檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)已經(jīng)成為生產(chǎn)過(guò)程中不...

?工業(yè)X光探傷機(jī)又稱工業(yè)X光機(jī),工業(yè)X射線探傷儀，是一種用于動(dòng)力與電氣工程領(lǐng)域的特種檢測(cè)儀器，主要用于檢測(cè)半導(dǎo)體器件工藝缺陷。現(xiàn)在大部分電子產(chǎn)品制造廠商都會(huì)引進(jìn)X光探傷機(jī)投入生產(chǎn)線當(dāng)中，工業(yè)X光探傷機(jī)主要有離線X光探傷機(jī)、在線X光探傷機(jī)、2D X光探傷機(jī)、3D X光探傷機(jī)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備能保證芯片無(wú)損檢測(cè)，利用X-Ray成像系統(tǒng)采用矩陣的運(yùn)行方式，實(shí)現(xiàn)大尺寸料盤的高清晰度的成像，并根據(jù)成像圖片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)復(fù)盤，呈現(xiàn)完整的高清料盤圖像。

XRAY檢測(cè)設(shè)備在產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，XRAY檢測(cè)設(shè)備是利用x射線成像對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)化檢測(cè)，運(yùn)用x射線管、x射線成像系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)裝置，根據(jù)工業(yè)計(jì)算機(jī)與開發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的檢測(cè)軟件系統(tǒng)高速、高精度、高穩(wěn)定性實(shí)時(shí)檢測(cè)、分析、計(jì)算、判斷樣品是否合格，最后輸出結(jié)果、統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)剔除不良產(chǎn)品。

x-ray檢查機(jī)的出現(xiàn)解決了BGA焊后缺陷檢測(cè)的燃眉之急,通過(guò)x-ray檢查機(jī)可以顯示焊接厚度,形狀及質(zhì)量的密度分布,有助于收集量化的過(guò)程參數(shù)并檢測(cè)缺陷,現(xiàn)在x-ray檢查機(jī)已經(jīng)成為檢測(cè)BGA焊后缺陷一種必要手段。

現(xiàn)如今，電子制造電子元器件逐漸向向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化的方向發(fā)展，因此對(duì)PCBA電路板焊接制造廠家提出更高的檢測(cè)要求，眾所周知，電子元器件就是電子產(chǎn)品的核心所在，如果電子元器件有缺陷，必定會(huì)給電子產(chǎn)品帶...

x光檢測(cè)設(shè)備已廣泛用于工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域,在半導(dǎo)體及電子制造檢測(cè)領(lǐng)域,鋰電池檢測(cè)領(lǐng)域,工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域,公共安全檢測(cè)領(lǐng)域以及食品,兵器等領(lǐng)域都可以看到x光檢測(cè)設(shè)備的存在,x光檢測(cè)設(shè)備確保了焊接完成后電子元件的質(zhì)量,對(duì)無(wú)形焊點(diǎn)進(jìn)行了無(wú)損檢測(cè),這是保證電子組件質(zhì)量不可或缺的一道程序。

X射線損探傷機(jī)又稱xray探傷設(shè)備、x射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、主要是利用X射線穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中有衰減的特性，從而發(fā)現(xiàn)其中缺陷的一種無(wú)損探傷方法，它通過(guò)X射線可以檢查金屬與非金屬材料及其制品的內(nèi)部缺陷，如封裝后的半導(dǎo)體芯片里面是否有缺陷或異物等。

正業(yè)科技目前生產(chǎn)的X謝線檢測(cè)設(shè)備有在線/離線等10余款設(shè)備，同時(shí)也接受客戶非標(biāo)定制，目前我司X射線檢測(cè)儀涉及的檢測(cè)范圍較廣，如半導(dǎo)體芯片、電池、電芯、電容、IGBT、線材、熔斷器、電子煙、PCBA、塑膠件、BGA焊點(diǎn)等等產(chǎn)品都能檢測(cè)，除了在工業(yè)領(lǐng)域我司也可以其行業(yè)行進(jìn)行檢測(cè)。