SMT貼片加工工藝流程復(fù)雜，在貼片工藝的制程中，電子零件會出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，導(dǎo)致在后續(xù)焊接的時候出現(xiàn)焊接質(zhì)量問題，立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象尤為常見，為了保障產(chǎn)品品質(zhì)，減少出現(xiàn)不產(chǎn)品，會采用X-Ray檢測設(shè)備對SMT貼片缺陷進行檢測。

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越完善，采用的集成電路（IC）也是越來越高端，目前已沒有穿孔元件了，特別是大規(guī)模、高集成的IC，所采用的都是表面貼片元件。SMT貼片組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和...

電信產(chǎn)品就是指利用有線、無線的電磁或光，發(fā)送、接收或傳送語音、文字、數(shù)據(jù)、圖像或其它任何性質(zhì)信息的硬件和軟件系統(tǒng)的統(tǒng)稱，常見的電信產(chǎn)品有電話機、移動電話、調(diào)制解調(diào)器、傳真機、數(shù)據(jù)通信設(shè)備等等?，F(xiàn)階段，...

BGA封裝常指的是BGA封裝技術(shù)，BGA封裝技術(shù)對存儲量提升很大，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑，封裝密度、熱...

芯片在設(shè)計及生產(chǎn)制造過程中是極其復(fù)雜的，因此良率對整個制造整體成本來說是一個非常關(guān)鍵的指標。對企業(yè)而言，芯片的良率影響著芯片量產(chǎn)成本及企業(yè)利潤和收益，對產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性也有一定影響。良率越高分攤到每顆芯片的最終成本越低。芯片制造每個環(huán)節(jié)都有良率的問題，今天要說的是關(guān)于封測環(huán)節(jié)，X-RAY檢測設(shè)備如何快速...

X-Ray點料機又稱盤料機,電子計數(shù)器,物料盤點設(shè)備。X-Ray點料機主要用于計數(shù)貨物的數(shù)量,如IC芯片,二極管電容等電子元件的計數(shù),過X-RAY發(fā)生器發(fā)出X射線,穿透料盤,由平板探測器接收X射線進行成像,通過圖像算法進行點數(shù)。

芯片的設(shè)計及制造環(huán)節(jié)都極其復(fù)雜，這也就意味著良率對整個制造整體成本來說是一個非常關(guān)鍵的指標。對企業(yè)而言，芯片的良率影響著芯片量產(chǎn)成本及企業(yè)利潤和收益，對產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性也有一定影響。良率越高分攤到每顆芯片的最終成本越低。芯片制造每個環(huán)節(jié)都有良率的問題，今天要說的是關(guān)于封測環(huán)節(jié)，X-RAY檢測設(shè)備如何快速...

5G時代的高速發(fā)展和電子技術(shù)的不斷進步有著密切的關(guān)系。電子產(chǎn)品愈發(fā)向微小型、便攜型、輕量化等方向發(fā)展。因此，在電子制造方面，SMT為電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。其中BGA（球柵陣列）封裝是一種實用的高密...

隨著3C電子、半導(dǎo)體、汽車、軍工、航天等行業(yè)的高速發(fā)展，缺陷檢測已作為生產(chǎn)制造過程中不可卻少的重要一步，是生產(chǎn)線中質(zhì)量保障的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。缺陷檢測可以迅速反饋產(chǎn)品的質(zhì)量信息及良率情況，以便掌控各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的良率狀況。因此X-Ray檢測設(shè)備在缺陷檢測中逐漸成主流

無損檢測是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，對電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量采用無損檢測就是為了不影響被檢測對象使用性能、不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒帷⒙?、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助X-ray檢測設(shè)備對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、...